本地制造 快速交付
自主制造拋光頭、清洗臂等關鍵模塊
設備升級 提升效率
提供整機調試、控制系統替換、SAT（Site Acceptance Test）交付支持
耗材適配 工藝優化
聯合客戶優化CMP工藝，提升良率與一致性
聯合開發 靈活定制
提供OEM/ODM技術服務，適配多類產線需求
企業榮譽
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2024年11月28日，銘揚半導體科技（合肥）有限公司獲高新技術企業證書，彰顯其在半導體領域技術創新實力獲權威認可。自成立以來，銘揚依托自主技術體系，迅速完成多款CMP設備的迭代與產業化落地。第二款6/8英寸CMP設備已在國內多家客戶現場實現規模化部署，支持快速晶圓切換及工藝定制化。第三款8英寸平臺率先實現“干進干出”功能，已通過高端器件廠及先進封裝廠的量產驗證。 新一代模塊化CMP平臺進一步拓展至PolySi、GaN、金剛石等難加工材料的拋光工藝，顯著強化了公司在光學襯底、功率器件等高端應用的技術壁壘。
截至目前，公司已取得多項核心技術成果，構建了自主可控的知識產權體系。作為業內少數同時擁有CMP整機、工藝、耗材及服務能力的本土廠商，銘揚不斷推進CMP設備技術的國產突破，加速寬禁帶半導體領域從材料、裝備到應用的全面自主。